光子芯片的路在何方?

发布时间:2017-03-29

电子元件和光学元件最终注定要合并,但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的论战。

协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示,SiP更可能成为最后的赢家。

相关各界均同意,越来越多的频宽需求将在未来五年内推动新的光电介面发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代,并预计将在2019年出量。

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